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금도금 스테인레스강의 금속조직학적 준비

초소형 금도금 스테인레스 스틸 튜브(4mm × 0.55mm)는 스테인레스 스틸의 높은 강도, 내마모성 및 우수한 기밀성과 금도금의 낮은 임피던스, 내산화성 및 우수한 납땜성을 결합합니다. 정밀 전자, 광통신, 의료 기기 및 RF 커넥터에 널리 사용되는 이러한 마이크로 부품은 정밀 신호 전송 및 마이크로 밀봉 전도 기능을 수행하여 고급 소형 장비에 장기적인 부식 방지 성능을 제공합니다.

작은 직경, 매우 얇은 벽 및 부드러운 금 코팅으로 인해 표본 준비가 매우 어렵습니다. 일반적인 문제로는 절단 중 변형 및 코팅 치핑, 연삭 및 연마 중 플라스틱 번짐, 긁힘 및 릴리프 효과는 물론 장착 후 틈 및 코팅 벗겨짐 등이 있으며, 이는 부정확한 코팅 두께 측정 및 왜곡된 미세 구조로 이어집니다.

최적화된 작업 흐름은 다음과 같습니다. 저속 습식 정밀 절단으로 열 변형을 최소화합니다. 저수축 진공 냉간 장착으로 시료를 단단히 고정합니다. 그라데이션 미세 연삭과 부드러운 진동 연마로 긁힘과 번짐을 제거합니다. 짧은 시간 동안 약산성 에칭을 수행하면 금 코팅과 기판 사이의 경계면이 명확하게 드러나므로 신뢰할 수 있는 금속 조직 분석이 보장됩니다.

준비 매개변수

1️⃣ 연삭: MET-SP P600~P4000

2️⃣ 정밀 연마: SC 천 1μm PD-WT 서스펜션

3️⃣ 최종 연마: ZN 천 50nm SO-439 서스펜션

Metallographic Preparation 1 Metallographic Preparation 2 Metallographic Preparation 3 Metallographic Preparation 4

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