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전자기 차폐 재료를 위한 금속 조직학적 시료 준비

전자파 차폐 코팅은 5G 통신, 정밀 전자, 신에너지 장비의 핵심 보호 ​​소재 역할을 합니다. 초박형 프로파일, 우수한 차폐 효율성 및 폭넓은 호환성을 특징으로 하는 이 제품은 전자파 간섭을 효과적으로 차단하고 신호 누출을 방지하여 복잡한 전자파 환경에서도 전자 장치의 안정적인 작동을 가능하게 합니다. 이는 이제 주류 경량 전자파 차폐 솔루션입니다.

금속 조직 절단은 차폐 코팅 품질을 분석하는 중요한 검사 방법입니다. 샘플링, 장착, 연삭 및 연마를 포함한 표준화된 시편 준비 절차에 따라 단면 코팅 두께 균일성과 계면 결합 상태를 시각적으로 검사할 수 있습니다.

금속 조직 검사는 정확한 코팅 품질 평가를 제공하고 차폐 성능을 서비스 수명과 연결하며 R&D 팀을 위한 공식 최적화를 지원하고 대량 생산 중 공정 편차를 제어합니다. 전자파 차폐 제품의 신뢰성과 안정성을 보장하기 위한 핵심 데이터를 제공합니다.

아래는 금속 조직학적 시편 준비 참고용 전자파 차폐 재료의 단면 분석 워크플로우:

1️⃣ P800 사포로 거칠게 연마하여 표면을 평평하게 합니다.

2️⃣ P2000 & P4000 연마지를 이용한 정밀 연삭

3️⃣ 0.05μm AO-W 알루미나 현탁액을 ET-JP 연마천으로 연마

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