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미세 전자 포장을위한 금 합금 시트 코팅의 연마 및 미세한 특성

금 합금 시트는 일반적으로 전자 구성 요소를 연결, 고정 또는 포장하는 데 사용되는 금 합금으로 만든 얇은 시트 재료를 지칭합니다.

금 합금 시트에서 코팅의 두께를 측정하기 위해, 이제 샘플 준비를 위해 연마됩니다. 샘플 크기의 무게가 매우 작고 가벼우므로 액체 에폭시 수지에 샘플이 부동되는 것을 방지하기 위해 X 형 샘플 홀더가 고정에 사용됩니다.


투명한 슬로우 큐 에폭시 수지 TJ2226 냉간 임베딩을 위해 타자 압력 냉간 임베딩 기계와 결합 된 다음 Alpha 208 이중 제어 듀얼 디스크 연마기에서 샘플 준비를 수행합니다. 특정 단계는 다음과 같습니다.
1. 실리콘 카바이드 사포 P800/P1200/P2000으로 평면 연삭
2. YS 연마 천으로 거친 연마 3 미크론 다이아몬드 연마 서스펜션
3. ET 연마 천으로 마무리 연마 1 마이크론 알루미늄 산화물 연마 현탁액


MN80 금속성 현미경을 사용하여 관찰되며, 500 배로 확대되면 샘플 표면의 회색 코팅은 2-3 μm의 두께로 명확하게 볼 수 있습니다. 금 코팅은 SEM 주사 전자 현미경에서 더 높은 배율로 확대되어야합니다.

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