사례 공유: 실리콘 기반 칩 끝면의 연삭 및 연마를 위한 Semipol
목표: 칩 끝면을 경면 마무리로 연삭 및 연마하여 끝면 직각도를 보장하고 가장자리 치핑이 발생하지 않도록 합니다. 주요 과제: 실리콘 기반 칩은 부서지기 쉽고 크기가 작으며 샘플 준비 중에 고정하기 어렵습니다. 재료: 실리콘 기반 칩 장비 및 액세서리 ...
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Dec.01.2025
