DP 다이아몬드 도금 웨이퍼 블레이드
제품 설명 웨이퍼 블레이드는 절단 폭이 매우 얇으며 정밀 절단/절단 또는 절단 시 폭 손실을 최소화해야 하는 경우 권장됩니다. 다이아몬드 또는 CB...
알루미늄 합금은 가벼운 중량 및 부식 저항으로 인해 매우 선호됩니다. 단단한 양극화 기술의 적용은 알루미늄 합금의 경도와 내마모성을 더욱 향상 시키며 항공 우주 및 자동차 제조와 같은 고급 분야에서 널리 사용됩니다. 그러나 하드 양극화 필름의 품질과 성능을 정확하게 평가하기 위해 미세 구조 준비는 필수 불가결 한 단계입니다.
제조 어려움 : 알루미늄 합금의 단단한 양극화 필름은 기판과는 다른 재료 특성을 갖는다. 산화물 필름은 단단하고 부서지기 쉬운 반면, 알루미늄 합금 기판은 비교적 부드럽습니다. 이 "경도와 부드러움의 조합"은 미세 구조 준비에 중요한 도전을 제기합니다. 제조 과정에서, 산화물 필름의 균열, 벗겨짐, 또는 기판과 산화물 필름 사이의 계면의 변형 및 흐름에주의를 기울여야하며, 이는 미세 구조의 정확한 관찰 및 분석을 방지하고 제품 품질의 판단에 영향을 줄 수있다.
다음은 참조를위한 샘플 준비 방법 단계입니다.
1. 샘플이 평평해질 때까지 P400 미세 구조 사포로 미세 연삭
2. 9μm PD-WT 다이아몬드 연마 액체로 POS 미세 연삭
3. SC 3μM 무수 다이아몬드 연마 액체 연마
4. ET AO-WF 무수 알루미늄 산화물 연마 액체 연마
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