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구리 버스바 도금을 위한 금속 조직학적 샘플 준비

고전력 전도성 구리 버스바 및 통합 션트 저항기는 일반적으로 이중층 전기도금 구조를 채택합니다. 즉, 1.5~4μm 니켈 하층, 3~8μm 주석 상층, 내식성과 전기 조립 요구 사항의 균형을 유지합니다.

장벽층 역할을 하는 치밀한 니켈 하부층은 구리 기질 이온의 외부 확산과 산화를 차단합니다. 도금 접착력을 향상시키고 내마모성 및 내열성 성능을 향상시키며 진동에 따른 프레팅 부식을 완화합니다. 따라서 에너지 저장 시스템, DC 충전 파일 및 차량 탑재 전자 제어 장치와 같은 까다로운 애플리케이션에 이상적입니다.

Dual-layer electroplating microstructure overview

그림 1: 이중층 전기 도금 코팅의 단면 개요.

성능 및 애플리케이션 이점

외부 주석 코팅은 안정적이고 낮은 접촉 저항과 우수한 납땜성을 제공합니다. 볼트 압축 시 소성 변형되어 연결 지점에서 장기적으로 낮은 열 저항 성능을 보장합니다.

단일 주석 도금은 Cu-Sn 상호확산, 변색 및 변색으로 인해 어려움을 겪습니다. 니켈 전용 도금은 납땜성이 좋지 않습니다. 결합된 니켈 주석 도금은 두 레이어의 장점을 활용하면서 단점을 방지합니다. 이는 에너지 저장 션트, PV 인버터 버스바 및 고전력 신에너지 전기 커넥터에 널리 사용됩니다.

Tin top layer and nickel underlayer interface

그림 2: 구리와 코팅층 사이의 전환을 보여주는 인터페이스 형태.

주요 과제 및 준비 단계

주요 과제 금속 조직 준비 Ni-Sn 이중층 코팅 부스바 및 션트: 이 교번하는 연질-경질 박층 구조를 처리합니다.

세 가지 중요한 단계에 대한 정확한 제어가 필수적입니다.

  • 절단: 열 손상을 방지
  • 장착: 압축으로 인한 변형 방지
  • 연삭 및 연마: 박리 및 소성 흐름 제거
High magnification view of coating interface

그림 3: 고배율 레이어 두께 검사.

Final polished metallographic sample structure

그림 4: 완전히 준비된 금속 단면.

표준화된 작업은 준비 결함을 최소화하고, 실제 미세 구조와 코팅 두께를 충실하게 복원하며, 코팅 두께 검증 및 공정 품질 관리를 위한 신뢰할 수 있는 금속 조직 데이터를 제공합니다.

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