TableCUT 200 자동 톱
제품 설명 TableCUT 200은 다양한 금속 재료, 인쇄 회로의 샘플 절단에 적합합니다. 보드, 반도체, ...
ENEPIG(무전해 니켈-팔라듐-금)는 고성능 PCB의 주요 표면 마감재로 자리잡고 있습니다. 콤팩트하고 균일한 Ni-Pd-Au 삼중 코팅으로 제작되어 산화 및 내부식성이 뛰어나고 접촉 저항이 낮은 것이 특징입니다.
복잡한 전자 조립을 위한 납땜과 와이어 본딩을 모두 지원하는 동시에 기존 침지 금에서 발생하는 블랙 패드 문제를 제거합니다.
그림 1: PCB 레이어 구조의 단면 금속 조직 보기
주요 애플리케이션
- 반도체 패키징 기판: Cu/Au 와이어 본딩에 이상적
- 자동차 ECU 및 차량 레이더: 충격 방지 및 광범위한 온도/기름 오염에 대한 내성
- 의료 정밀 장비 및 항공우주 PCB: 극한의 작업 조건에서도 안정적
- 5G 기지국, 고주파 부품 및 HDI 회로 기판: 대규모 채택
그림 2: 연속 도금 품질의 현미경 검사
뛰어난 내구성과 공정 호환성 덕분에 ENEPIG는 프리미엄 전자제품의 안정적인 정밀 상호 연결을 위한 필수적인 마감재입니다.
그림 3: 다층 정렬 및 인터페이스 분석
ENEPIG PCB의 금속 조직 표본 준비 매개변수
- 연삭: MET-SP P400~P4000
- 미세 연마: SC 천 1μm PD-WT
- 최종 연마: ZN 천 50nm SO-439
그림 4: ENEPIG 코팅 인터페이스의 고배율 상세 보기
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